环球微头条丨产业经济专题：全球晶圆代工资本开支占比上行，关注国产半导体设备板块成长性

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全球半导体2023资本开支下行，晶圆代工比重提升。2023年，全球半导体行业进入产能周期下行阶段，TechInsights4月27日报告数据称全球半导体资本开支2023年预计将下滑16%至1522亿美元。与此同时，由于终端系统设备数量和单机算力不断提升等因素，先进制程工艺产能需求仍然保持上升趋势，全球晶圆代工板块2023年资本开支预计出现8%的小幅下滑，占半导体产业整体资本开支的比重将攀升至42%，而内存/存储板块预计2023年资本开支将大幅缩减28%/33%至180/218亿美元。全球半导体整体资本开支预计将在2024年重回正增长，并于2027年达到2040亿美元。

晶合集成、中芯集成上市，国内晶圆厂扩产节奏稳健。（1）5月5日晶合集成在科创板挂牌上市。晶合集成由合肥政府与力晶科技于2015年在合肥市成立，主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已经实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产。2022年，晶合集成实现100.5亿元收入（YoY+85%）、30.5亿元归母净利润（YoY+76.2%），毛利率和净利率分别为46%和31%，目前收入以90nm、110nm和150nm制程节点的代工服务为主，公司首发募集资金主要用于12英寸的先进工艺研发与扩产。（2）5月10日，中芯集成在科创板挂牌上市。中芯集成由中芯国际参股，主要从事MEMS、功率器件等代工与封测服务，2022年实现46.1亿元收入，近几年稳健增长。公司首发募集资金主要用于8英寸MEMS和功率器件扩产。（3）中芯国际2023年资本支出预计将与2022年的436亿元大致持平，华虹半导体预计将投资451亿元扩充产能（1月公告271亿元成立合营企业扩产12英寸项目，华虹宏力科创板申报拟募集180亿元用于华虹无锡等项目扩产），国内主要晶圆厂资本支出预期好于海外。

设备龙头Q1业绩超预期，国产半导体设备快速成长。（1）4月28日晚，北方华创发布2023Q1财报，实现营业总收入38.7亿元（YoY+81.3%）、归母净利润5.9亿元（YoY+186.6%），超出市场预期，公司称主要是由于半导体设备产品的市场占有率持续提升。（2）中信三级半导体设备行业指数的17家成分股Q1合计实现收入87亿元（YoY+31%）、归母净利润14.9亿元（YoY+58%），仍然保持较高增速水平。

国产化率不足20%，国内半导体设备企业成长空间广阔。2022年，全球半导体设备市场空间约1076亿美元，中国大陆约1965亿元，占全球约26.3%，但国产化率仅为19.4%，仍然处于较低水平。未来，随着国内晶圆厂加快扩产节奏，以及半导体设备供应商上下游协力突破技术限制，半导体设备的国产替代进程有望加速，国内设备厂商的市场份额有望进一步提升。

半导体设备板块仍然处于较低估值水平。截至2023年4月28日收盘，中信三级半导体设备行业指数PE-TTM约为83倍，较23年年初的约60倍PE有所回升，但仍然处于2021年8月半导体设备板块大幅回调之后的较低水平。未来，随着国内晶圆厂扩产节奏加快，半导体设备板块有望迎来业绩与估值双升的戴维斯双击局面。

投资建议：建议关注中信半导体设备指数（CI005541.WI）及其成分标的：北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华峰测控、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、广立微等。

风险提示：1）全球经济表现不及预期风险；2）全球半导体行业需求不及预期风险；3）国内晶圆厂扩产不及预期风险；4）全球半导体产业竞争加剧风险

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