投资要点:
(资料图片仅供参考)
3月国内半导体板块表现较强。3月国内半导体板块(中信)上涨11.32%,同期沪深300下跌-0.46%,半导体板块(中信)年初至今上涨24.00%;3月费城半导体指数上涨9.21%,同期纳斯达克100上涨9.46%,年初至今费城半导体指数上涨27.60%。
半导体景气周期继续下行,存储厂商有望迎来库存拐点。2023年2月全球半导体销售额同比下降20.7%、环比下降4.0%,同比下降幅度继续扩大;下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求仍未复苏,新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商季度库存水位仍在高位,存储厂商23Q1库存周转天数环比下降,有望迎来库存拐点;晶圆厂产能利用率22Q4大幅下降,预计晶圆厂产能利用率下降趋势将持续到23Q2。2023年3月DRAM现货价格环比跌幅有所扩大,NANDFlash现货价格环比跌幅较小且继续缩窄。2023年2月日本半导体设备销售额连续第二个月低于3000亿日元;2022年第四季度全球硅片出货量同比和环比出现近两年首次下降。综上所述,半导体行业景气周期仍处于下行阶段,存储厂商有望迎来库存拐点。
投资建议:目前半导体行业仍处于下行周期中,下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求仍然疲软,新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好,目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。AIGC模型预训练数据量呈指数级增长,带动算力需求爆发,算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体,将迎来高速成长期,算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长,建议关注AI相关投资机会:
(1)云端AI芯片:云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成,英伟达主导云端AI计算市场,美国限制高端GPU供应,国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期;AI芯片专用于人工智能领域,国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。
(2)边缘端、终端AISoC芯片:随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟,算力需求从云端不断延伸至边缘,带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用,终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。
(3)存储芯片:美光表示一台AI服务器使用DRAM容量是普通服务器的8倍,使用NAND容量是普通服务器的3倍,算力提升将推动存储芯片需求大幅增长。美光23Q1的库存周转天数环比下降,未来有望逐步回到健康水平,存储厂商有望迎来库存拐点,建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、佰维存储等。
去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强,建议关注国内半导体产业链薄弱环节的国产替代投资机会:
半导体设备及零部件、材料:美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力,加速了国产替代迫切性,另一方面国内政策大力扶持,在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模,国产替代也正在加速进行中,未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等;半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等;半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。
风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期。
(来源:中原证券)
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