环球观热点：电子行业：半导体国产替代持续加速，汽车电子迎来新机遇

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回首2022年，在消费电子等下游需求疲软，疫情对宏观经济造成扰动等背景下，电子行业经历了阵痛期。展望2023年，随着中国疫情政策逐步优化，宏观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹，伴随着晶圆厂/IDM厂新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升，我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。

EDA：国产替代+下游需求共促EDA赛道高成长。2021年全球EDA市场规模133亿美元，中国EDA企业与国外头部EDA企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。随着美国对中国先进制程EDA工具的步步紧逼，EDA软件国产替代势在必行。

半导体设备零部件：半导体设备上游制造基础，国产化加速。2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元；根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测，全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年分别达到542.7/456/535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲，中国的半导体零部件自给率不足10%，国产替代空间广阔。

半导体设备：制造+封测核心上游，国产技术突破是关键。半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，预计2022-2024年将分别达到1085.4/912/1071.6亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国半导体设备整体国产化率不足20%，仍有待提高。

半导体材料：制造+封装核心上游，未来空间广阔。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料规模为643亿美元；预计2022年将达到698亿美元；2023年将超过700亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国，中国的国产自给率仍偏低，国产化率不足15%。

汽车电子：IGBT、SiC和车载传感器前景可期。汽车电动化推动IGBT和SiC充分受益。根据Infineon和StrategyAnalytics数据，从燃油车向纯电动汽车升级过程中，整车半导体价值量从417美元/辆提升至834美元/辆，增幅约100%；功率半导体价值量从88美元/辆提升至459美元/辆，增幅约421.6%。SiC作为实现电动车800V高压快充的关键材料，有望大放异彩。根据Yole数据，2021-2027年，电动车用SiC市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元，CAGR高达39.2%。其次，汽车智能化促进多传感器融合，单车传感器需求量提升。根据Deloitte数据，L2级别需要6颗传感器，L3级别需要13颗，L4级别需要29颗，L5级别需要32颗。

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标签： 汽车电子