公司事件点评报告：光刻胶材料核心厂商，切入半导体领域引第二增长曲线

强力新材(300429)

事件

强力新材发布2023年半年度报告：公司2023年上半年实现营业收入3.88亿元，同比下降29.01%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.15亿元，同比下降-129.80%。

(资料图)

投资要点

受宏观经济环境持续影响，公司业绩短期内承压

2023年上半年，公司实现营业收入38,831.39万元，同比下降29.10%；实现归母净利润-1,518.46万元，同比下降129.80%。受宏观经济环境持续影响，业绩仍有下滑。管理费用较上年同期减少10.79%。受宏观经济影响，公司业绩短期内承压。

深耕光刻胶领域核心企业，全球产业链重要一环

光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一，它是PCB生产的重要材料、对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用、是决定半导体芯片制程水平的关键材料。据日本富士经济统计，2020年全球光刻胶市场规模约50.5亿美元，其中PCB光刻胶市场约17.9亿美元，LCD光刻胶市场约13.2亿美元，半导体光刻胶市场约19.4亿美元；2026年将分别达到20.8亿美元、12.9亿美元及29.0亿美元，合计约62.7亿美元。2020年我国光刻胶市场规模约88亿元，预计在后续4年中将以年复合增长率10%的速度增长，至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元，光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。

华为Mate60发布，先进封装产业链或将受益，公司产品有望切入半导体封测领域

先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，最后集成为一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP复用。其中Chiplet是先进封装最为典型的一种，其中最核心的是Interposer与芯片间的microbumping，Interposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层，可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D封装是指在2.5D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度，直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装，该方法能够实现的最小键合距离为9μm。由于芯片本身取消了凸点，集成堆叠的厚度变得更薄，因此芯片厚度可以薄至20-30um。这减少了芯片信号的寄生效应，提高了系统性能。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。

盈利预测

预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应PE分别为283.4、37.8、28.3倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，首次覆盖公司，给予“买入”投资评级。

风险提示

行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

标签：