热点淘金：华为Mate60激活消费电子板块

华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，8月29日12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。

华为常务董事余承东在华为开发者大会2023演讲中表示，鸿蒙生态走过了艰难的四年，回首望去轻舟已过万重山，华为手机走在回归道路上。2023年二季度，华为手机市场份额增幅76.1%，高端市场份额排名第二；鸿蒙生态设备超7亿，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万。平安证券认为，华为公司宣布今年已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。

(资料图片仅供参考)

29日午后，华为概念强势拉升，30日半导体、消费电子板块集体异动拉升。

大富科技：公司子公司大富方圆是华为折叠屏手机转轴核心部件的主要供应商。

安利股份：华为MATE30、MATE40、MATE50系列部分素皮高新材料，由公司提供。同时公司积极参与华为新产品开发，合作情况取决于其相关产品的市场需求、产品的替代性等多种因素。

半导体板块走强，还有另外一个刺激因素：英伟达或在韩国供应商着手扩建产线。

Meta高层近日参观SK海力士总部，双方讨论了DDR5供应问题。另外，英伟达预计将在本周访问SK海力士利川园区，预计将审查SK海力士HBM3E产线，双方预计将讨论有关HBM的产品供应问题。

由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。市场调研机构TrendForce指出，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，大型云端业者陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

雅克科技：公司是SK海力士的核心供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。

华海诚科：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料，目前国内唯一，全球仅三家。

总体来看，市场正在夯实市场底，投资者可以把握新能源车、机器人、智能驾驶、人工智能等已经调整超过一个月的板块。

(作者:丁臻宇 执业证书:A0680613040001)

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