巨头HBM新品问世，AI存储性能再获大幅提升

(资料图)

据Digitimes21日报道，SK海力士宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向英伟达等提供样品进行性能验证。

据介绍，此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影（5千兆字节，5GB）。

分析机构TrendForce预测称，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%。

市场规模方面，华泰证券表示，单台AI服务器HBM容量需求约320~640GB，目前AI训练用服务器基本均需配备HBM，未来受益于HBM渗透率快速提升，HBM需求量将快速增长，预计2024年HBM市场规模有望达到86亿美元，对应2022至2024年化增长率为178%。

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