高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数降幅扩大

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核心观点

国信周频高技术制造业扩散指数降幅扩大。截止2023年8月13日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.6，较上周指数A-0.2降幅扩大0.4，国信周频高技术制造业扩散指数B继续下滑至63.6，扩散指数C为-16.5%。从分项看，DRAM价格连续8周下降，半导体产业景气较上周继续下行；六氟磷酸锂价格连续6周下降，锂电池产业景气度继续下行，半导体和锂电池相关产业持向下，此外本周丙烯腈价格小幅下降，使得指数整体跌幅有所放大。

高技术产业跟踪方面：

高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格380元/千克，价格与前次持平；丙烯腈价格8250元/吨，价格下行100元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格0.9700美元，较前次下降0.003美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报1.44美元/片，较前次上行0.02美元；六氟磷酸锂价格13.50万元/吨，较前次下降0.3万元；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与前次持平。总结来看，半导体产业当中，DRAM价格继续下降，同时晶圆价格小幅上行，半导体产业景气度阶段性见底；六氟磷酸锂价格则继续下行，锂电池相关产业景气度不佳。另外，丙烯腈价格可能是前次涨幅较高后正常回调。

高技术制造业政策动向上，8月8日，国家标准委等六部门联合印发《氢能产业标准体系建设指南（2023版）》，为国家层面首个氢能全产业链标准体系建设指南。《指南》提出，推动氢能相关新技术、新工艺、新方法、安全相关标准制修订。

高技术制造业前沿动态上，8月9日，英伟达发布一款更新的人工智能处理器，提升芯片容量和速度，以巩固该公司在新兴市场主导地位。这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。英伟达同时宣布，将人工智能功能添加到Omniverse软件服务中，推出AI模型可移植性的工作台软件。

风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。

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