观热点：国内CMP材料龙头，平台化发展，前景可期

鼎龙股份(300054)

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国内CMP材料龙头，平台化发展，首次覆盖给予“买入”评级

公司是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，同时公司积极布局抛光液及清洗液等CMP材料，在国产晶圆厂积极扩产及国产替代趋势下，公司成长动力充足。我们预计2022-2024年公司可分别实现归母净利润3.93/5.43/7.44亿元，EPS0.41/0.57/0.78元，当前股价对应PE50.5/36.5/26.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。

CMP材料行业前景广阔，公司平台化布局，成长动力充足

CMP是实现集成电路制造必不可少的工艺。据TECHCET统计，2021年CMP耗材市场规模达到30亿美元，国外厂商垄断，国产替代空间大。公司平台化布局CMP材料，是国内全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显。公司抛光液及清洗液已经获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单，将进入业绩高速增长期。公司半导体先进封装材料新品布局也在按计划推进中，前景可期。

国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，公司柔性显示材料蓄势待发

未来随着曲面及折叠手机应用不断扩大，AMOLED的市场占有率将持续增加。据CINNOResearch的预测，至2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元，2020-2025年CAGR达31.9%。据公司公告，至2025年PSPI/TFE-INK的国内市场规模有望达到35亿元/10亿元。公司在柔性OLED显示屏幕制造用的上游材料中布局相关细分产品，初步取得领先地位，蓄势待发。

打印复印耗材市场，保持全产业链优势，稳健经营

公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。国家信息安全战略将促进打印机国产化进程，公司综合实力强、具有技术卡位和规模优势，成长动力充足。

风险提示：下游需求下滑风险，竞争加剧风险、新品研发及验证不及预期。

（来源：开源证券）

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