AI从云到端持续演进，新需求带动行业复苏在即_焦点热文

摘要：去库加速供给端收缩。AI、服务器换代、终端新品创新为需求端带来边际性改善。存储、DDIC有望领衔周期复苏。算力竞赛带动配套硬件量价齐升。边缘计算有望接替云算力成为AI下一轮增长逻辑。终端关注华为回归、苹果MR创新机遇。

(相关资料图)

支撑评级的要点

电子行业反弹在即，结构性布局正当时。申万电子PETTM已经回归2014~2023年中枢约50倍PE。目前云端算力进入阶段性调整期，边缘端算力有望接力复刻云端演绎逻辑。新需求带动行业边际性改善，周期复苏或带动行业利润修复，电子弹性空间较大。

半导体供给端库存和冗余产能加速出清，存储和面板有望领衔周期反弹。我们看好下半年AI创新需求在算力基建加速、IntelEagleStream平台换代升级、全球先进制程扩产重启等领域对于周期复苏的拉动作用。存储减产背景下，供需预计在2023Q4恢复平衡。面板营运动能已经传递至DriverIC环节。存储建议关注兆易创新、东芯股份、普冉股份。DDIC建议关注晶合集成、汇成股份、颀中科技。半导体设备和零部件建议关注中瓷电子、机器人、富乐德。

AI大模型演进推动从云到端硬件升级。云端方面：1）算力需求井喷，GH200，AMDMI300带来“超异构计算”概念下，封测及制造产业链的协同发力值得关注；2）以HBM为代表的高性能存储有望在2026实现3倍增长，服务器DRAM、固态硬盘用量有望激增；3）PCB方面，数通用板进一步迈向高多层、低损耗，更窄线宽线距带来的工艺难度升级推动单机价值量倍增。边缘侧方面：边缘级轻量化应用凸显价值。高通推出了物联网芯片QCS8550/QCM8550彰显其决心，国内则通过定制化生产与终端产商深度绑定，边缘算力逐步落地。算力建议关注海光信息、寒武纪、景嘉微。HBM建议关注深科技。PCB建议关注沪电股份、胜宏科技。边缘算力建议关注全志科技，瑞芯微，晶晨股份。

消费电子板块关注苹果VisionPro引领的XR跨时代创新、华为5G手机回归带动国产替代机遇。我们认为苹果VisionPro硬件性能、空间显示与交互创新效果惊艳，VisionPro或开创空间计算新品类；华为具备品牌形象/产品性能/生态链等优势，5G功能恢复后有望快速拿下前期丢失的市场份额。建议关注立讯精密、兆威机电、智立方、华兴源创、唯捷创芯、卓胜微、思特威、华力创通。

评级面临的主要风险

全球经济下行，消费电子需求不及预期，拖累行业复苏进度。

存储、面板产业链减产幅度不及预期，价格再次承压。

AI算力技术突破速度不及预期，产能限制出货。

终端技术创新缓慢，产品性价比过低致销量不及预期。

（来源：中银证券）

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