电子行业深度报告：AI浪潮奔涌，CPO等光技术持续演进

核心观点

事件：ChatGPT风靡全球，英伟达创始人兼CEO黄仁勋提出AI迎来“iPhone时刻”，算力、网络设备和光模块等领域有望迎来快速发展。受益于此，英伟达、博通和Marvell等厂商股价大涨。Marvell近期预计2024财年AI相关产品营收同比至少倍增，并在未来几年持续迅速成长。

光芯片前景广阔，集成趋势下硅光芯片有望异军突起。在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前景广阔，国产替代正当时。产业多种光芯片方案快速推进，DFB、EML等传统光芯片在稳定性和低成本方面不断发力。未来光芯片顺应集成化规律，向硅光芯片集成高速光引擎的发展趋势是目前行业共识，硅光芯片凭借低成本、高性能的优势亦有望成为更优解决方案。此外，立讯精密、长电科技等消费电子/半导体公司入局光模块/芯片赛道，有望将成熟技术应用到光芯片产业链，进一步降本增效促进行业发展。

(资料图)

CPO和LPO封装方案有望逐步成熟落地。CPO方案是通过在交换机光电共封装起到降低成本、降低功耗的目的。CPO是长期来看在实现高集成度、低功耗、低成本以及未来超高速率模块应用方面是综合最优的封装方案。LPO短距离、低功耗、低时延等特性适配AI计算中心。由于可以直接应用于目前成熟的光模块供应链，在高线性度TIA/Driver厂商大力推动下或可快速落地。

“相干下沉”空间可期，薄膜铌酸锂调制器有望借势破局。随着光模块速率的不断提升，直接探测方案的传输距离将受到限制，相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势得到广泛应用，预计未来相干光链路的用量将迎来高速增长。薄膜铌酸锂是超高速数据中心和相干光传输的核心光器件，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产且与CMOS工艺兼容等优点，是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。

投资建议与投资标的

AI算力需求增长趋势确定，预计直接提升高速率光模块产业链市场增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益，我们看好其在国产替代和技术创新趋势下的表现。光赛道技术领先的供应商直接受益于市场增量，对于产业发展趋势更具话语权。1）光芯片领域有较强国产替代预期，建议关注源杰科技、华工科技、长光华芯、华西股份；2）薄膜铌酸锂调制器芯片作为一种新的光电调制方式，有望成为高速光互联更优解决方案，建议关注福晶科技；3）MicroTEC是目前高速率光通信领域实现精准控温的优质方案，建议关注富信科技。

风险提示

行业竞争加剧；下游需求不及预期；扩产进度不及预期；渠道调研的局限性。

（来源：东方证券）

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