德邦科技简评报告：IC封装自主供应持续验证，新能源扩产满足市场需求_全球讯息

(资料图片仅供参考)

德邦科技(688035)

核心观点

事件：公司发布 2022 年年度报告。2022 年，公司实现营业收入 9.29 亿元，同比增加 58.90%；实现归属母公司股东净利润 1.23 亿元，同比增加 62.09%；扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润为 1.00 亿元，同比增加 58.19%。

IC 封装与新能源应用驱动增长，控费良好释放利润：2022 年公司营收实现快速增长，主要受益于（1）IC 封装材料领域，公司在新客户拓展、新产品开发取得成效，实现约 13%的同比增长；（2）智能终端封装材料领域，公司借助标杆客户效应提高渗透率，开发新客户群创造新增长点，在需求承压环境下实现小幅增长；（3）新能源应用材料领域，公司及时扩充产能把握行业机遇，同比增长约 121%。同时公司费用控制较好，销售费用和管理费用分别同比增长约 8%和 26%，使公司在收入结构引起的毛利率降低趋势下，仍维持净利率在 13%以上。

IC 封装材料新品持续导入，自主供应能力进一步验证：公司把握住国产替代机遇加大研发投入，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入。其中，公司高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体功率器件芯片固晶制程；自主研发的 IC 封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，确立了公司在该领域的自主供应能力。

动力电池封装材料需求旺盛，第二条产线拟于年内落地：2022 年来自公司第一大客户宁德时代的收入已达到 3.93 亿元，同比增长约 222%，显示出动力电池封装材料的旺盛需求。公司在昆山生产基地布局的年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产，保障了公司动力电池封装材料的供应能力。公司已在昆山生产基地启动建设第二条动力电池封装材料生产线，该产线设计产能 20000 吨，拟于 2023 年年底前建成投产。

投资建议：预计 2023 年公司新能源应用材料保持较快增长，IC 封装材料和智能终端有望逐步恢复增长。预计公司 2023-2025 年分别实现营业收入 14.99、21.38、28.40 亿元，实现归母净利润 2.46、3.59、4.92 亿元，对应 EPS 分别为 1.73、2.52、3.46 元。维持“买入”评级。

风险提示：技术研发不及预期、下游需求拓展不及预期、市场竞争加剧。

（来源：首创证券）

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