世界热头条丨全球晶圆厂掀起扩厂潮，半导体材料行业将迎高景气

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据研究机构Knometa Research，由于半导体应用需求成长与地缘政治因素，2022至2025年全球将掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中32座位于亚洲，并以12英寸厂扩充为主。中国大陆估增8座，包括12寸7座，6英寸以下1座。

五矿证券认为，从2006年至2021年，中国大陆半导体材料市场规模增长超过4倍。受益于新能源车、光伏、数据中心等下游需求拉动，各大晶圆厂纷纷公布了扩产计划，绝大部分产能有望在2022至2025年陆续投产。随着新建产能陆续投产，半导体材料行业将迎来高景气，有望带动相关厂商加速导入客户供应链，迈向高速成长期。

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