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据报道,鸿海、联电两大集团冲刺第三代半导体,其中鸿海预告,“将整合串起一条龙供应链,在第三代半导体领域大显身手”。
媒体表示,第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年,产业将呈现加速发展趋势。
一方面,海外巨头持续扩产,相关厂商营收持续创新高。随着特斯拉Model 3以及比亚迪相关车型选用SiC方案,相关技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长,Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。
另一方面,国产半导体设备、材料逆流而上,行业全年业绩具备确定性,晶圆厂扩建及国产化率提升,预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。
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