环球观速讯丨碳化硅功率器件需求急增，8英寸外延晶圆开始出货

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据科技媒体报道，日本半导体材料大厂昭和电工近日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸SiC 外延晶圆已开始进行样品出货。昭和电工表示，和原先使用硅晶圆的功率半导体相比，SiC功率半导体的电力损耗更少、更不易发热，来自电动车、再生能源领域的需求急增。

根据Yole数据，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美元增长到62.97亿美元，其中车规级市场空间有望从6.85亿美元增长至49.86亿美元。目前包括比亚迪、吉利、埃安等量产（或定点）车型均已搭载由国产SiC模块供应商提供的主驱逆变器模块，国内厂商有望充分受益于自主品牌车企与造车新势力崛起带来的供应链机遇。

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